岗位职责：
1、组织实施公司新品及新项目的立项及追踪，完成公司新品开发目标，实现公司战略目标；
2、负责集成电路DFN产品建线设计；
3、负责新项目工艺流程的设计，项目生产设备的选型，生产设备技术要求的确定和审核；
4、负责新产品外观标准的制定、打印标准的制定、包装规范的制定、产品外型标准的制定；
5、负责新产品芯片的选型，加工规范的设计及制作，并制作产品规格书；
6、参与新品的市场推广工作；
7、负责与业务对接，分析市场样品并制作市场需求同类产品；
8、负责各工序作业指导书、工艺规范的建立；
任职资格：
1、10年以上生产技术经验，15年以上半导体研发工作经验；
2、1、 熟悉集成电路流程，Die saw，Die bonding，Wire bonding，Auto molding，Package saw，Handler ****等制程工艺；
3、熟练掌握半导体原理及应用的相关知识，熟练掌握各种产品的结构；
4、良好清晰的沟通表达能力及书面写作能力，具有一定的组织产品生产的技能；
5、强烈的责任心及耐心，良好的沟通协调能力及团队合作精神，熟练操作办公自动化及相关设计软件。

职位类别： 研发部经理/技术主管

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